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工商時報【魏喬怡、彭禎伶╱台北報導】
金管會嚴控金融機構大陸租賃公司的授信風險已見成效，甚至整體逾放比平均已低於中租大陸子公司的逾放比率，降到4％以下。金管會指出，雖然大陸經濟趨緩，導致台資租賃公司有獲利也有虧損的狀況產生，整體來看鎖精套環，租賃公司的放款已偏謹慎、也有部分呆帳打銷，資產品質已明顯改善。
金管會指出，目前金控或銀行在大陸設立的租賃公司有21家，資本額都不大，設立時間也不長，都還在發展中，但就逾放情形來看，已從過去4～5％，降到3％多，逾放比例已比去年下降0.5個百分點，相較目前大陸本威而柔土的租賃公司逾放都達5％的情況，資產品質已有好轉。
就金管會統計，國內金融機構最早到大陸新設租賃公司始於民國100年，當年3月有一銀租賃、6月有台工銀租賃、9月有永豐金租賃、新光租賃（蘇州）、10月有台新融資租賃（中國）設立，到了民國104年6月1日，則有遠銀赴上海設遠榮國際租賃，設立時間都不算長。
金管會指出，鑑於大陸經濟近年明顯趨緩，金融機構授信貸放風險增加，因此金管會在去年5月時發文給各大金控、銀行，要求強化督導大陸租賃子公司，並依金管會提出的四大管控措施辦理。
金管會表示，當時的四大督導管控措施包括四項，即大陸租賃子公司每季應向母公司董事會報告營運情況、財務狀況差或有惡化者應提出改善計畫、須提列備抵呆帳，以及母公司風險控管不佳者，將禁止增資或新設融資租賃公司。
儘管據金管會統計至今年3月止，台資租賃公司稅後淨損2.4億元，但官員表示，台資租賃公司其實大部分資本額都不大，開業時間也不久，有些營業模式還要持續調整，且大陸經濟有放緩的情況下，還是要觀察資產品質、控管風險為上。
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工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料後庭拉珠庫副研究員】
2015～2016年以來全球半導體封測行業呈現快速整併的態勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞檳城封測廠、華天科技收購美國FCI公司，使得全球行業集中度大幅提高。
而近來中國半導體封測行業再度展開新的一頁，即中芯國際以26.55億元人民幣注資長電科技，並成為長電科技第一大股東，代表聯盟關係牢不可破，再加上集成電路設計端的部分，此意謂強強聯手將打造中國半導體最強隊伍，更顯示中國亟欲重塑產業格局，並有意建構類似台積電+日月光+聯發科的國際產業聯盟，期望發揮中芯國際前段28奈米製程產線、長電科技中後段高階封測的技術實力、紫光集團的展訊與銳迪科的研發能量，儼然此聯盟將成為全球半導體產業中重要的中國力量。
事實上，在中國政府傾其全力大舉扶植之下，四組半導體產業聯盟已呼之欲出，首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科，搭配中芯國際、長電科技，其可說是現階段中國半導體各領域的翹楚，而華天科技、武漢新芯則簽屬戰略合作協議，在製造與封測領域展開深度合作，通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設計、Bumping、FC/TSV/SiP等領域進行長期合作，至於格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導體聯盟的代表。
以中國第一大半導體封測廠--長電科技而言，雖然2016年首季獲利表現仍因合併處於虧損狀態的新加坡STATS ChipPAC而呈現衰退局面，但隨著STATS ChipPAC盈利能力持續改善，並可望於2016年下半年實現轉虧為盈，屆時長電科技整體業績將有機會實現高速成長的目標，特別是長電科技合併STATS ChipPAC的戰略意義重大，除有助於長電科技在全球半導體封測行業的排名由第六大躍升至第四大，全球市佔率由3.9％提升至10％，更可有效擴展歐美高階的客戶基礎，同時有助於長電科技的產品布局遍布高中低階封測領域，涉足各類半導體產品終端市場的應用領域。
隨著長電科技購併STATS ChipPAC後，2016年已有機會成為Apple 系統級封裝僅次於日月光的第二供應商，其中2016年 iPhone 7觸控面板感應晶片的系統及模組訂單將交由長電科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應商之列，長電科技也跟著受惠，此皆顯示長電科技已藉由購併國際封裝廠的策略快速切入Apple供應鏈。
對於台灣半導體封測業者來說，應留意2016年長電科技資產量體已有顯著提升，包括其固定資產、在建工程規模為151億元人民幣，同時2016年年度投資計畫總額更為47.5億元人民幣，另外截至2015年底，長電科技共計擁有2,047項專利，分布於美國、新加坡、韓國、中國、台灣，代表著長電科技整體資產的質與量正產生結構性的提升。
此外，長電科技蠶食日月光在Apple系統級封測訂單，實已震撼兩岸業界，未來長電科技更寄望能與日月光成為全球系統級封裝領域中雙寡頭壟斷的供應商，同時STATS ChipPAC新加坡廠的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術已實現量產，企圖抗衡台積電的整合型扇出型封裝技術，此皆不難看出長電科技的強烈企圖心，而對於我國半導體封測廠商的威脅程度更是與日俱增，顯示兩岸封測戰役已全面升級，國內業者應對中國半導體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰略與策略來加以因應，快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導體封測企業的當務之急。
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